職位類別:
【崗位職責(zé)】1.負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備安裝調(diào)試與預(yù)防保養(yǎng);2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備保障排查與技術(shù)改進(jìn);3.負(fù)責(zé)提升設(shè)備的運行效能與穩(wěn)定性;4.負(fù)責(zé)確保設(shè)備高效運轉(zhuǎn)。崗位要求:1.應(yīng)屆本科及以上學(xué)歷,電子信息類,機(jī)械類,材料類,自動化類,電氣類等理工類相關(guān)專業(yè);2.對半導(dǎo)體/集成電路/微電子等崗位工作充滿興趣并熱衷于在相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)個人職業(yè)發(fā)展長久規(guī)劃;3.具有較強(qiáng)的團(tuán)隊精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力;4.熟悉集成電路制造/半導(dǎo)體器件者優(yōu)先;5.良好的英語聽說讀寫能力。
專業(yè)要求:光電信息科學(xué)與工程,測控技術(shù)與儀器,電子科學(xué)與技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)工程,智能制造工程,機(jī)械電子工程,機(jī)械設(shè)計制造及其自動化,電子信息工程
浙江省紹興市越城區(qū)浙江省紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)臨江路518號
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
行業(yè): 電子/微電子技術(shù)/集成電路 規(guī)模: 2000以上 性質(zhì): 上市公司 當(dāng)前職位: 設(shè)備工程師(2025屆)
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成,證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月,注冊資本70.537億元人民幣,總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?;旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè),擁有種類完整、技術(shù)先進(jìn)的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺,也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠。芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國上海、深圳、合肥,日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場辦公室。