職位類別:
崗位職責:需求專業(yè):半導體,微電子,集成電路,電子信息,材料類,物理學類,化學類,光學等理工類相關(guān)專業(yè)【崗位職責】1.負責新項目的技術(shù)評估,整合資源進行產(chǎn)品開發(fā),導入量產(chǎn)等相關(guān)工作;2.負責現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)升級迭代;3.負責產(chǎn)品工藝流程優(yōu)化,良率提升與品質(zhì)改善;4.對接客戶,產(chǎn)品低良等問題的調(diào)查改善。崗位要求:【任職要求】1.應屆碩士及以上學歷,理工科(半導體,微電子,集成電路,電子信息,材料類,物理學類,化學類,光學等相關(guān)專業(yè))相關(guān)專業(yè)應屆畢業(yè)生;2.對半導體/集成電路/微電子等崗位工作充滿興趣并熱衷于在相關(guān)領域?qū)崿F(xiàn)個人職業(yè)發(fā)展長久規(guī)劃;3.具有較強的團隊精神、溝通能力、學習能力及問題分析處理能力;4.熟悉集成電路制造/半導體器件者優(yōu)先;5.良好的英語聽說讀寫能力。
專業(yè)要求:材料科學與工程,凝聚態(tài)物理,應用物理學,物理電子學,電子信息科學與技術(shù)
浙江省紹興市越城區(qū)浙江省紹興市越城區(qū)皋埠鎮(zhèn)臨江路518號
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司
行業(yè): 電子/微電子技術(shù)/集成電路 規(guī)模: 2000以上 性質(zhì): 上市公司 當前職位: 工藝整合工程師(校招)
芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成,證券代碼:688469.SH)成立于2018年3月,注冊資本70.537億元人民幣,總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。公司是國內(nèi)領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)?;旌细邏耗M芯片生產(chǎn)能力的代工企業(yè),擁有種類完整、技術(shù)先進的車規(guī)級高質(zhì)量功率器件和功率IC研發(fā)及量產(chǎn)平臺,也是國內(nèi)重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯(lián)集成還是國內(nèi)規(guī)模、技術(shù)領先的MEMS晶圓代工廠。芯聯(lián)集成的業(yè)務面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國上海、深圳、合肥,日本東京、歐洲瑞士都設有銷售和市場辦公室。