職位類別:
工作職責 1.負責存儲器芯片的版圖布局設計(ICLayoutDesign),與電路設計工程師保持充分溝通,完全理解設計版圖設計的需求 2.根據(jù)設計需求完成項目版圖設計包括:標準單元設計/模塊設計和頂層布局連線 3.完成版圖驗證檢查(DRCERCLVS等),完成layoutReview,保證tapeout的按時完成 任職資格 學歷要求:本科及以上 專業(yè)要求:微電子/集成電路/半導體設計/電子工程/電子信息/物理/光學/材料/化學/數(shù)學/機械/計算機等理工科專業(yè) 其他要求: 1.通過CET-4,具備良好的英文聽說讀寫能力 2.熟悉半導體器件,集成電路工藝流程,熟悉ESDLatch-up原理,有一定的電路基礎 3.有版圖工作或者培訓經(jīng)驗者優(yōu)先 4.熟練掌握cadencecalibre等CAD及驗證工具 5.工作態(tài)度積極主動,具有良好的溝通能力及團隊合作精神 6.具備出色的學習能力、溝通技巧、抗壓能力、勤奮精神和團隊合作意識,熱愛版圖設計工作
專業(yè)要求:微電子/集成電路/半導體設計/電子工程/電子信息/物理/光學/材料/化學/數(shù)學/機械/計算機等理工科專業(yè)
安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)安徽省合肥市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)啟德路799號
長鑫存儲技術(shù)有限公司
行業(yè): 其他 規(guī)模: 100-200 性質(zhì): 私營·民營企業(yè) 當前職位: 版圖設計
2016年5月,長鑫存儲的事業(yè)在 “創(chuàng)新之都”——安徽合肥啟動。作為一體化存儲器制造商,公司專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片(DRAM)的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前已建成12英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域。 我們將憑借值得信賴的產(chǎn)品和服務滿足不斷增長的市場需求,致力于成為技術(shù)領先與商業(yè)成功的半導體存儲公司,以存儲科技賦能信息社會,改善人類生活。